環(huán)境濕度對(duì)于SMT工廠(chǎng)的貼片元器件存放有著極大的影響，濕度在元器件的存放要求中占據(jù)著極為重要的地位，濕度過(guò)大很容易造成各種元器件和線(xiàn)路板基板的損壞。潮濕已經(jīng)在工業(yè)制造不良中占據(jù)了約25%的原因，已經(jīng)成為電子加工和工業(yè)制造的大危害，那么這一切的原因是什么呢？下面專(zhuān)業(yè)SMT工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下濕度的危害。

1、集成電路：潮濕能透過(guò)IC的塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。然后在SMT貼片加工的焊接加熱過(guò)程中形成水蒸氣，最終導(dǎo)致IC的樹(shù)脂封裝開(kāi)裂、內(nèi)部氧化從而出現(xiàn)產(chǎn)品故障。

2、液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過(guò)程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品合格率的降低。

3、其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開(kāi)關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等各種元器件都在潮濕的危害下。

4、作業(yè)過(guò)程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCBA封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會(huì)受到潮濕的危害。

5、成品電子整機(jī)在SMT工廠(chǎng)的存放過(guò)程中也會(huì)受到潮濕的危害。

SMT工廠(chǎng)的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該在40%以下。有些品種還要求濕度更低。

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