SMT生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)加工中錫膏是一種重要加工原材料，并且是不可缺少的一種原材料，錫膏的質(zhì)量與印刷質(zhì)量將直接影響SMT貼片加工的焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的使用可靠性、使用壽命等關(guān)鍵參數(shù)。下面廣州SMT工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一些錫膏的相關(guān)信息。

焊膏的使用目的早SMT加工中是為了保證芯片組件與對(duì)應(yīng)于印刷電路板的焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)良好的電連接并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。

SMT生產(chǎn)廠家的加工過(guò)程中使用焊膏的方式有三種：滴涂、絲網(wǎng)印刷、金屬模板印刷。

SMT加工中使用的焊膏量應(yīng)均均勻一致。焊膏圖形應(yīng)清晰，相鄰圖形不應(yīng)盡可能粘在一起。焊膏圖案和焊盤(pán)圖案應(yīng)一致，盡量不要錯(cuò)位。

在正常情況下，焊盤(pán)上每單位面積的焊膏的量應(yīng)該是大約0.8 mg/mm3，對(duì)棋子間距部件，并且應(yīng)該是大約0.5mgmm2。刷在線路板上的焊膏可以允許與期望的重量值相比具有一定的偏差。

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