SMT貼片加工的生產(chǎn)效率和很多因素都是掛鉤的，比如說(shuō)線路板焊盤的設(shè)計(jì)就是其中一種，符合生產(chǎn)工藝需求的焊盤能夠使得SMT加工過(guò)程更加高效便捷，當(dāng)然也就更受SMT工廠的歡迎，甚至在加工報(bào)價(jià)的過(guò)程中也可以獲得一個(gè)不錯(cuò)的報(bào)價(jià)。下面專業(yè)SMT代工廠佩特精密電子分享一些簡(jiǎn)單的焊盤設(shè)計(jì)要求。

一、焊盤的形狀和尺寸：

1、在電路原理圖的設(shè)計(jì)中最好是調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)。

2、焊盤單邊不小于0.25mm，整個(gè)焊盤直徑不大于元件孔徑的3倍。

3、相鄰焊盤的邊緣間距需要大于0.4mm。

4、孔徑大于1.2mm或焊盤直徑大于3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形。

二、焊盤過(guò)孔大?。?/span>

焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，在實(shí)際的SMT貼片加工中一般是以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)焊盤內(nèi)孔直徑對(duì)應(yīng)為0.7mm，焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑。

三、焊盤的穩(wěn)定性：

1、對(duì)稱性，為了在貼片加工過(guò)程中保障熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤須對(duì)稱。

2、焊盤間距，焊盤的間距過(guò)大或過(guò)小都會(huì)導(dǎo)致SMT貼片加工出現(xiàn)焊接缺陷，所以元件端頭或引腳與焊盤的間距需要設(shè)計(jì)得適當(dāng)。

3、焊盤剩余尺寸，元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸須保障焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

4、焊盤寬度，應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

廣州佩特精密電子科技有限公司www.matrix-quantum-workers.com，專業(yè)從事SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA包工包料、PCB線路板制造，擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和完善的售后服務(wù)體系。