SMT貼片廠的貼片加工中有許多種生產(chǎn)原材料，貼片膠就是其中一種，貼片膠也被稱為SMT紅膠、SMT接著劑等，通常是紅色的膏體，主要成分有硬化劑、顏料、溶劑等。在SMT貼片加工中貼片膠的主要作用是固定元器件。接下來廣州市SMT貼片廠佩特精密給大家簡單分享一些常見的貼片膠使用方式和使用目的。

一、SMT貼片加工中貼片膠的具體應(yīng)用方式是點膠和使用鋼網(wǎng)印刷兩種：

1、點膠

采用點膠設(shè)備在PCB上進行施膠的。需要專業(yè)性的點膠設(shè)備，成本較高。點膠設(shè)備是利用壓縮空氣，將紅膠通過專用的點膠頭點至PCBA上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等主要參數(shù)來調(diào)整，點膠機具有靈活的功能。PCBA貼片中針對各種不同的電子元器件，我們可以采用各種不同的點膠頭，設(shè)定主要參數(shù)來調(diào)整，還能夠調(diào)整膠點的形狀和數(shù)量，以求達到效果，優(yōu)點是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)主要參數(shù)、速度、時間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量避免這些缺點。

2、刮膠

利用鋼網(wǎng)印刷涂刮方式實現(xiàn)施膠。這類方法應(yīng)用最廣，可以直接在錫膏印刷機上應(yīng)用。鋼網(wǎng)開孔要依照電子元器件的類型，基材的性能來確定，其薄厚和孔的大小及形狀。其優(yōu)點是速度快、效率高、成本低。

二、SMT貼片膠的應(yīng)用目的：

1、波峰焊中防止電子元器件掉下來(波峰焊工藝)。在應(yīng)用波峰焊時，為防止pcb板通過焊料槽時電子元器件脫落，而將電子元器件固定在pcb板上。

2、雙面回流焊工藝中應(yīng)用，防止已焊好的那一邊上大型元器件因焊料受熱熔化而掉下來，要應(yīng)用SMT貼片膠。

3、防止電子元器件位移與立處(再流焊工藝、預(yù)涂敷工藝)。用以回流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。

4、SMT貼片廠的貼片生產(chǎn)過程中可以在波峰焊、再流焊、預(yù)涂敷和pcb板、電子元器件批量調(diào)整時，用貼片膠作標記。

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