廣州貼片加工對于貼片品質(zhì)的態(tài)度是精益求精的，但是在SMT貼片加工的生產(chǎn)加工過程中偶爾出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象卻是很難避免的，比如說上錫不飽滿等現(xiàn)象就是其中一種。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單分享一些常見的導致上錫不飽滿的原因。

一、倘若焊接錫膏的流程中，所選用的助焊劑潤濕性能未達到標準的話，在進行焊錫的流程中，便會產(chǎn)生錫不飽滿的問題。

二、倘若焊錫膏里邊的助焊劑活性不足的話，就無法更有效的去除PCB焊盤上邊的氧化物，這也會對錫產(chǎn)生相應(yīng)的危害。

三、倘若進行廣州SMT貼片快速打樣的流程中，助焊劑的擴張率非常高得話，便會產(chǎn)生容易空洞的問題。

四、倘若PCB焊盤或者SMD焊接位產(chǎn)生較為嚴重的氧化問題的話，也會危害到上錫實際效果。

五、倘若廣州貼片加工進行焊接上錫的流程中，所選用的錫膏量太少得話，也會使得上錫不足飽滿，產(chǎn)生空缺的問題，這一點只要是有經(jīng)驗的操作人員都不會產(chǎn)生這種錯誤。

六、倘若在貼片加工前，錫膏未獲得充分的攪拌，助焊劑和錫粉未獲得充分的融合，那么也會導致有些焊點的錫產(chǎn)生不飽滿的問題。

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