SMT貼片加工的生產(chǎn)和使用過(guò)程中，會(huì)由于各種原因?qū)е?/span>PCBA工作異常，例如操作或使用不當(dāng)、元器件老化等原因，這時(shí)候就需要對(duì)電路板進(jìn)行相應(yīng)的維修。下面廣州市SMT貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的維修檢測(cè)。

1.檢查元器件，在進(jìn)行SMT貼片維修的時(shí)候首先要確定，各個(gè)焊點(diǎn)的元器件有無(wú)錯(cuò)、漏、反等問(wèn)題存在，排除完元器件的錯(cuò)、漏、反等問(wèn)題后，就可以檢查有故障的電路板是否完好，各個(gè)元器件是否有明顯燒壞或者插錯(cuò)等問(wèn)題。

2.檢查元器件方向，通過(guò)上面的排除法，基本上可以排除肉眼能夠看得到的一些不良，然后就需要仔細(xì)的查看二極管、電解電容這些電路板上用量最多的元件，和對(duì)正負(fù)極有要求、對(duì)方向有規(guī)定的元器件，是否插錯(cuò)方向。

3.檢查焊接狀態(tài)，電路板的不良80%是焊點(diǎn)不良導(dǎo)致的。檢查有沒(méi)有虛焊、假焊、短路，銅皮是否明顯翹起等肉眼可見的不良，焊點(diǎn)焊接是否飽滿，是否存在異常。

4.元器件的工具檢測(cè)，如果所有的肉眼檢查都是沒(méi)有問(wèn)題的話，這時(shí)候就需要借助輔助工具進(jìn)行檢查。例如，使用萬(wàn)用表來(lái)檢測(cè)電容、電阻、三極管等元器件，主要檢測(cè)電容、電感是否開路，電阻阻值是否存在不符合正常值等。

5.通電測(cè)試，在上面的檢查都通過(guò)后，基本上可以排除元件的常規(guī)問(wèn)題，這時(shí)候進(jìn)行通電測(cè)試，不會(huì)因?yàn)?/span>SMT貼片的短路或橋聯(lián)等原因，而產(chǎn)生電路板被燒蝕損壞的情況。

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