在SMT貼片廠的生產(chǎn)加工中無論是回流焊還是波峰焊和手工焊接，表面張力對(duì)于焊點(diǎn)的合格率都是有一定的負(fù)面影響的，但是在SMT貼片加工的回流焊接中表面張力在某些時(shí)候又是能夠被合理利用的。下面SMT貼片廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下表面張力在SMT貼片焊接中有哪些常見的作用。

當(dāng)焊膏達(dá)到熔融溫度時(shí)，在平衡的表面張力的作用下，會(huì)產(chǎn)生自定位效應(yīng)( Self Alignment)，也就是說在元器件貼放位置稍微有些偏離正確位置時(shí)，在表面張力的作用下，元器件能自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置。

所以在這種情況下表面張力能夠在一定程度上降低回流焊工藝對(duì)貼裝精度的要求比較寬松，比較容易實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化與高速度。

同時(shí)也正因?yàn)?/span>“再流動(dòng)”及“自定位效應(yīng)”的特點(diǎn)，SMT加工的回流焊工藝対焊盤設(shè)計(jì)、元器件標(biāo)準(zhǔn)化等方面有更嚴(yán)格的要求。

有利也有弊，假如說表面張力沒有達(dá)到平衡狀態(tài)，這種情況下即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，SMT貼片加工的焊接完成后也會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、立碑、橋接等焊接缺陷。

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